+ICP RIE System
1.可扩大应用于<0.1微米线宽的芯片制程,达到精准的深宽比, 可完全满足LED工艺需求
2.Cirie-200具备PC Based全自动化操作功能,亲和方便的使用界面.智能型侦错及全方位互锁保护设计,拥有良好的使用者成本及运转成本,搭配Cluster Tool传输平台,更可大幅提高工厂的效率与生产力
3.提供最高产出率(每批量可同时处理13片2吋晶圆 )、高再现性与稳定性、优异的Batch to Batch均匀性<±3%